1400nm IR ദൂരവ്യാപകമായ ഇൻഫ്രാറെഡ് നേതൃത്വത്തിലുള്ള നേതൃത്വത്തിലുള്ള നേതൃത്വത്തിലുള്ള നേതൃത്വം നൽകി

വലിയ ഐആർ ലീഡ് എൽഇഡി ലാമ്പുകളുടെ വലുപ്പം

ഈ 3 എംഎം ഐആർ ലീഡിന് ഒരു ലെൻസ് വലുപ്പം 3x5.mmm ഉണ്ട്. മറ്റ് 3 എംഎം വലുപ്പവുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുക. ഉൽപാദന സമയത്ത്, പ്രെറ്റി സ്റ്റെപ്പ് എൽഇഡി ഫ്രെയിം ഓഫ് കപ്പ് വെൽഡിംഗ് ചെയ്ത് പശ പൂപ്പൽ സ്ട്രിപ്പിൽ ഇടുക. അതിനുശേഷം, പശ പൂപ്പൽ തമ്മിലുള്ള എൽഇഡി ഫ്രെയിം ചേർക്കുക. ഈ പുരോഗതിയിൽ, കാഴ്ച കോണിൽ ക്രമീകരിക്കാൻ ഞങ്ങൾക്ക് കഴിയും, ഞങ്ങൾ മുകളിലുള്ള കൂടുതൽ അടുത്ത്, വിശാലമായ വീക്ഷണൽ നമുക്ക് ലഭിക്കും. ഒരേ പാക്കേജ് വലുപ്പത്തിൽ, ഞങ്ങൾക്ക് ലഭിക്കുന്ന വലിയ റേഡിയേഷൻ ഏരിയ, ഞങ്ങൾ ലഭിക്കുന്ന വലിയ റേഡിയേഷൻ ഏരിയ, വികിരണം ദൂരം എന്നിവ നഷ്ടപ്പെടും. നിങ്ങളുടെ ആവശ്യമുള്ളതിനാൽ ഞങ്ങൾക്ക് ഇത് ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും.

3 എംഎം വഴി നയിക്കുന്ന എൽഇഡിഎസിന്റെ ഉൽപ്പന്ന വലുപ്പം:

* ഈ ലെഡ് ഫ്രെയിം വലുപ്പം യുവി എൽഇഡി, യെല്ലോ എൽഇഡി, ഗ്രീൻ എൽഇഡി, ബ്ലൂ എൽഇഡി, റെഡ് ഐക്യം * എന്നിവയിലും ലഭ്യമാണ്

സംഭരണ ​​വ്യവസ്ഥകൾ

1. പരിഹരിക്കുന്നതിന് തുടർച്ചയായ എക്സ്പോഷർ തുടരുന്നത് ഒഴിവാക്കുക, ഉൽപ്പന്നം ദ്രുതഗതിയിലുള്ള പരിവർത്തനങ്ങളിൽ നിന്ന് ആംബിയന്റ് താപനിലയിൽ നിലനിർത്തുക;

2. എൽഇഡികൾ താപനില ≤30 and ആപേക്ഷിക ആർദ്രതയും <60%;

3. യഥാർത്ഥ സീൽ ചെയ്ത പാക്കേജിലെ ഉൽപ്പന്നം 72 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ ഒത്തുചേരാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു;

4. ഒരു ആഴ്ചയിൽ കൂടുതൽ തുറന്ന പാക്കേജിലെ ഉൽപ്പന്നം 85-10 ന് 6-8 മണിക്കൂർ ചുട്ടെടുക്കണം;

ലെഡ് മൗണ്ടിംഗ് രീതി

1, എൽഇഡിയുടെ ലീഡ് പിച്ച് ഘടക സ്ഥാനത്ത് പിസിബിയിലെ മൗണ്ടിംഗ് ദ്വാരങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടണം;

ലീഡ് പിച്ച് ദ്വാര പിച്ച് പൊരുത്തപ്പെടുന്ന ലീഡ്-ഫോമിംഗ് ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം;

ശരിയായ ലീഡ് രൂപപ്പെടുന്ന നടപടിക്രമങ്ങൾക്കായി ചുവടെയുള്ള ചിത്രം കാണുക;

ഹ്രസ്വ സർക്യൂട്ടുകൾ തടയാൻ പ്രധാന ഫ്രെയിമും പിസിബിയും തമ്മിലുള്ള കോൺടാക്റ്റ് ഏരിയയിൽ പിസിബി ട്രെയ്സ് റൂട്ട് ചെയ്യരുത്;

2. എൽഇഡിയിലേക്ക് മാലിന്യങ്ങൾ സോളിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, ഹ്രസ്വ-സർക്യൂട്ട് കോൺടാക്റ്റ് തടയാൻ ഓരോ വയർ ജോയിന്റിനും ചൂട്-ചുരുക്കുക ട്യൂബ് ഉപയോഗിച്ച് പ്രത്യേകം ഇൻസുലേറ്റ് ചെയ്യണം.

എൽഇഡി ലീഡുകൾ നുള്ളിയെടുക്കുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ ട്യൂബിലിലെ ട്യൂബിൽ ഇരുപതും സംഘടിപ്പിക്കരുത്;

എൽഇഡി ലീഡുകൾക്ക് പിഞ്ചിക്കുന്ന സമ്മർദ്ദം ആന്തരിക ഘടനകളെ തകർക്കുകയും പരാജയത്തിന് കാരണമാവുകയും ചെയ്യും;

3. പിസിബിക്ക് മുകളിലുള്ള നേതൃത്വത്തിലുള്ള നേതൃത്വത്തിൽ സുരക്ഷിതമായി സ്ഥാപിക്കുന്നതിന് സ്റ്റാൻഡ് ഓഫുകൾ (ചിത്രം 4) അല്ലെങ്കിൽ സ്പെയ്സറുകൾ ഉപയോഗിക്കുക;

LED ലെൻസിന്റെ അടിഭാഗത്തും ആദ്യത്തെ ലീഡ് ബെൻഡിന്റെയും അടിസ്ഥാനത്തിൽ കുറഞ്ഞത് 3 എംഎം ക്ലിയറൻസ് നിലനിർത്തുക (ചിത്രം 5. ചിത്രം 6)

5. നയിക്കുന്ന ലീഡ് രൂപീകരണം, ഈ ലീഡുകൾ സുരക്ഷിതമായി പിടിക്കാൻ ഉപകരണങ്ങളോ ജിഗുകളോ ഉപയോഗിക്കുക, അങ്ങനെ വളയുന്ന ശക്തിക്ക് കാരണമായത് നയിക്കില്ല.

ഘോരത്തിലേക്കു മ mounted ണ്ട് ചെയ്തതഴിഞ്ഞാൽ ലീഡ് രൂപപ്പെടരുത്;

ലീഡ് രൂപപ്പെടുന്ന നടപടിക്രമങ്ങൾ

1. ലീഡ് രൂപപ്പെടുന്ന നടപടിക്രമങ്ങൾ;

2. രണ്ടുതവണ ലീഡുകൾ വളയ്ക്കരുത് (ചിത്രം 7);

3. സോളിയറിംഗിനിടെ, ഘടക സമയത്ത് നാമുടെയ്ക്ക് കേടുപാടുകൾ വരുത്തുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ ഘടക കവറുകളും ഉടമകളും ക്ലിയറൻസ് ഉപേക്ഷിക്കണം (ചിത്രം 8);

4. സോളിഡറിംഗ് ഇരുമ്പിന്റെ അഗ്രം ഒരിക്കലും ലെൻസ് എപോക്സിയിൽ തൊടരുത്;

5. ദ്വാര രാജ്യങ്ങളിലൂടെ പ്രതിഫലത്തെ സോളിംഗിനൊപ്പം പൊരുത്തപ്പെടുന്നില്ല;

6. എൽഇഡി ഒന്നിലധികം സോൾഡർ പാസുകൾക്ക് വിധേയമാകുകയോ ഭാഗം തീവ്രമായ ചൂടിലിന് വിധേയമാകുന്ന മറ്റ് പ്രക്രിയകൾ നേരിടുകയോ ചെയ്താൽ ദയവായി അനുയോജ്യമായതിനായി മികച്ച ലീഡുമായി പരിശോധിക്കുക.