മിന്നുന്ന LED മിനി ബൾബ് 8mm RGB LED സ്ലോ

പതുക്കെ മിന്നുന്ന RGB LED മിനി ബൾബ്:

ഈ മിനി എൽഇഡി ബൾബ് സാധാരണ എൽഇഡി ലാമ്പുകളായി പിന്നുകളില്ലാത്ത 8 എംഎം ആർജിബി എൽഇഡി പോലെയാണ്. എന്നാൽ ബൾബിന്റെ അടിഭാഗവും സ്ക്രൂ ത്രെഡും സർക്യൂട്ട് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള ലിങ്കായി ആയിരിക്കും. വലിപ്പത്തിൽ താഴെ കാണുന്നത് പോലെ, സ്ക്രൂ കാഥോഡും താഴെയുള്ള വെള്ളി ഭാഗം ആനോഡുമാണ്. നിറം നിയന്ത്രിക്കാൻ ഉള്ളിൽ ഒരു ബിൽറ്റ്-ഇൻ ഐസി ഉള്ളതിനാൽ, നിങ്ങൾ ഈ മിനി RGB എൽഇഡി ബൾബ് സർക്യൂട്ടിലേക്ക് ഇട്ടതിനുശേഷം നിറം മാറിക്കൊണ്ടിരിക്കും. 806RGBWD-E10IC36, 806RGBWD-E10IC12 എന്നിവ പുറത്തെ വലുപ്പത്തിൽ പൂർണ്ണമായും സമാനമാണ്, നിങ്ങൾ അവയെ പ്രകാശിപ്പിക്കുമ്പോൾ, ഏറ്റവും വലിയ വ്യത്യാസം ഫ്ലാഷ് ഫ്രീക്വൻസിയാണ്. ആദ്യത്തേത് മന്ദഗതിയിലാകും, രണ്ടാമത്തേത് വേഗത്തിലായിരിക്കും.

നിങ്ങളുടെ പ്രോജക്റ്റിൽ കുറച്ച് മിന്നുന്ന എൽഇഡി ആവശ്യമുണ്ടെങ്കിൽ, അതിനെക്കുറിച്ചുള്ള കൂടുതൽ വിശദാംശങ്ങൾക്ക് ഞങ്ങളെ ബന്ധപ്പെടാൻ മടിക്കേണ്ടതില്ല~

മിന്നുന്ന മിനി LED ബൾബ് RGB LED വലിപ്പം:

മിന്നുന്ന LED സവിശേഷതകൾ:

* LED ലെൻസിന്റെ അളവ്: RGB LED മിന്നുന്നു;

* ഫാസ്റ്റ് മിന്നുന്ന LED തരം;

* ലെൻസ് തരം: ഡീപ് ഡിഫ്യൂസ്ഡ് മിൽക്കി ലെൻസ്;

* ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയും ഉയർന്ന റേഡിയേഷൻ ഇന്റർസിറ്റിയും;

ഇലക്ട്രിക്കൽ പാരാമീറ്ററുകൾ:

* പൾസ് ഫോർവേഡ് നിലവിലെ അവസ്ഥ: ഡ്യൂട്ടി 1%, പൾസ് വീതി=10us.

* സോൾഡറിംഗ് അവസ്ഥ: സോൾഡറിംഗ് അവസ്ഥ 260 ഡിഗ്രിയിൽ 3 സെക്കൻഡ് കൊണ്ട് പൂർത്തിയാക്കണം

ഇലക്ട്രിക്കൽ ഒപ്റ്റിക്കൽ സവിശേഷതകൾ(Tc=25 ℃ )

*പ്രകാശ തീവ്രത അളക്കുന്നത് ZWL600 ആണ്.

*θ1/2 ഓഫ്-sxis ആംഗിൾ ആണ്, അതിൽ പ്രകാശ തീവ്രത അച്ചുതണ്ട് പ്രകാശ തീവ്രതയുടെ പകുതിയാണ്;

പൂർണ്ണ വർണ്ണ എൽഇഡി വിളക്കുകളുടെ മെറ്റീരിയൽ :

ത്രൂ-ഹോൾ എൽഇഡിയുടെ നിർമ്മാണ പുരോഗതി:

എസ്എംഡി എൽഇഡിയുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുക, ത്രൂ-ഹോൾ എൽഇഡി ഉത്പാദനം കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാകും. അതിനർത്ഥം കൂടുതൽ ഉൽപ്പാദന പുരോഗതിയും ഉൽപ്പാദന സമയവും എടുക്കും:

ഒന്നാമതായി, നമ്മൾ LED ചിപ്പ് തയ്യാറാക്കേണ്ടതുണ്ട് (ഇത് SMD LED ഉൽപ്പാദനത്തിന് സമാനമായിരിക്കും); രണ്ടാമതായി, LED ഫ്രെയിമിലേക്ക് LED ചിപ്പ് ഇടേണ്ടതുണ്ട്, തുടർന്ന് LED ഫ്രെയിമിന്റെ കാഥോഡും ആനോഡും ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഞങ്ങൾക്ക് ശുദ്ധമായ സ്വർണ്ണ വയർ ആവശ്യമാണ്. വ്യത്യസ്‌തമായി വരുന്നു, എസ്‌എം‌ഡി എൽഇഡി ഉൽ‌പാദനത്തിനായി, ഞങ്ങൾ എപ്പോക്സി എൽ‌ഇ‌ഡി ഫ്രെയിമിലേക്ക് ഇടുകയും ഓവനിൽ ഉണങ്ങുന്നത് വരെ കാത്തിരിക്കുകയും വേണം. എന്നിരുന്നാലും, എൽഇഡി ലാമ്പുകൾക്കായി, ലെൻസിന്റെ അച്ചിൽ എപ്പോക്സി കുത്തിവയ്ക്കുകയും എല്ലാ സാധനങ്ങളും ഉണങ്ങുന്നത് വരെ കുറഞ്ഞത് 8 മണിക്കൂറെങ്കിലും അടുപ്പിൽ വയ്ക്കുകയും വേണം. അതിനുശേഷം, ഞങ്ങൾ അവയെ അടുപ്പിൽ നിന്ന് ടേയ് ചെയ്യുകയും എൽഇഡി അച്ചിൽ നിന്ന് പുറത്തെടുക്കുകയും വേണം. എൽഇഡിയുടെ പിന്നുകൾ ഞങ്ങൾ മുറിക്കേണ്ടതുണ്ട്, അതുവഴി അവ പരീക്ഷിക്കാൻ എളുപ്പമാകും.

ഒടുവിൽ, ഞങ്ങൾക്ക് LED ലഭിച്ചു. ആവശ്യാനുസരണം ഗുണനിലവാരവും യൂണിഫോമും ഉറപ്പാക്കാൻ. ഞങ്ങൾ എല്ലാ എൽഇഡിയും സെപ്പറേഷൻ മെഷീനിലേക്ക് ഇടേണ്ടതുണ്ട്, അവയ്ക്ക് സമാന ബിന്നുകളുള്ള എൽഇഡി ലഭിക്കും.

സംഭരണ ​​വ്യവസ്ഥകൾ:

1. ഘനീഭവിക്കുന്ന ഈർപ്പം പരിതസ്ഥിതിയിൽ തുടർച്ചയായി എക്സ്പോഷർ ചെയ്യുന്നത് ഒഴിവാക്കുകയും ആംബിയന്റ് താപനിലയിലെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള പരിവർത്തനങ്ങളിൽ നിന്ന് ഉൽപ്പന്നത്തെ അകറ്റി നിർത്തുകയും ചെയ്യുക;

2. LED-കൾ ≤30℃ താപനിലയിലും ആപേക്ഷിക ആർദ്രതയിലും<60%℃;

3. ഒറിജിനൽ സീൽ ചെയ്ത പാക്കേജിലെ ഉൽപ്പന്നം തുറന്ന് 72 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ കൂട്ടിച്ചേർക്കാൻ ശുപാർശ ചെയ്യുന്നു;

4. ഒരു ആഴ്ചയിൽ കൂടുതൽ തുറന്ന പാക്കേജിലുള്ള ഉൽപ്പന്നം 6-8 മണിക്കൂർ 85-10℃-ൽ ചുടണം;

LED മൗണ്ടിംഗ് രീതി

1, ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സമയത്ത് എൽഇഡിയുടെ ലീഡ് പിച്ച് പിസിബിയിലെ മൗണ്ടിംഗ് ഹോളുകളുടെ പിച്ചുമായി പൊരുത്തപ്പെടണം;

ലീഡ് പിച്ച് ഹോൾ പിച്ചുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ലീഡ് രൂപീകരണം ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം;

ശരിയായ ലീഡ് രൂപീകരണ നടപടിക്രമങ്ങൾക്കായി ചുവടെയുള്ള ചിത്രം കാണുക;

ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ തടയാൻ ലീഡ്ഫ്രെയിമിനും പിസിബിക്കും ഇടയിലുള്ള കോൺടാക്റ്റ് ഏരിയയിൽ PCB ട്രെയ്സ് റൂട്ട് ചെയ്യരുത്;

ശ്രദ്ധിച്ചു:

○ ശരിയായ മൗണ്ടിംഗ് രീതി;

× തെറ്റായ മൗണ്ടിംഗ് രീതി;

2. എൽഇഡിയിലേക്ക് വയറുകൾ സോൾഡിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ട് സമ്പർക്കം തടയുന്നതിന് ഓരോ വയർ ജോയിന്റും പ്രത്യേകം ചൂട് ചുരുക്കുന്ന ട്യൂബ് ഉപയോഗിച്ച് ഇൻസുലേറ്റ് ചെയ്യണം.

LED ലീഡുകൾ പിഞ്ച് ചെയ്യാതിരിക്കാൻ രണ്ട് വയറുകളും ഒരു ഹീറ്റ് ഷ്രിങ്ക് ട്യൂബിൽ ബണ്ടിൽ ചെയ്യരുത്;

ലീഡ് ലീഡുകളിൽ പിഞ്ച് പിഞ്ച് ചെയ്യുന്നത് ആന്തരിക ഘടനകളെ തകരാറിലാക്കുകയും പരാജയത്തിന് കാരണമാവുകയും ചെയ്യും;

ശ്രദ്ധിച്ചു:

○ ശരിയായ മൗണ്ടിംഗ് രീതി;

× തെറ്റായ മൗണ്ടിംഗ് രീതി;

3. പിസിബിക്ക് മുകളിൽ LED സുരക്ഷിതമായി സ്ഥാപിക്കാൻ സ്റ്റാൻഡ്-ഓഫുകൾ (ചിത്രം 3) അല്ലെങ്കിൽ സ്‌പെയ്‌സറുകൾ (ചിത്രം 4) ഉപയോഗിക്കുക;

4. LED ലെൻസിന്റെ അടിത്തറയ്ക്കും ആദ്യത്തെ ലീഡ് ബെൻഡിനും ഇടയിൽ കുറഞ്ഞത് 3mm ക്ലിയറൻസ് നിലനിർത്തുക (ചിത്രം 5. ചിത്രം 6)

5. ലീഡ് രൂപപ്പെടുമ്പോൾ, ലീഡുകൾ സുരക്ഷിതമായി പിടിക്കാൻ ടൂളുകളോ ജിഗുകളോ ഉപയോഗിക്കുക, അങ്ങനെ വളയുന്ന ശക്തി LED ലെൻസിലേക്കും അതിന്റെ ആന്തരിക ഘടനയിലേക്കും കൈമാറ്റം ചെയ്യപ്പെടില്ല;

പിസിബിയിൽ ഘടകം ഘടിപ്പിച്ച ശേഷം ലെഡ് രൂപീകരണം നടത്തരുത്;

എൽ നടപടിക്രമങ്ങൾക്ക് രൂപപ്പെടുകയും .മാധ്യമങ്ങൾ

1. ലീഡ് രൂപീകരണ നടപടിക്രമങ്ങൾ;

2. ലീഡുകൾ രണ്ടുതവണയിൽ കൂടുതൽ വളയ്ക്കരുത് (ചിത്രം 7);

3. സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത്, സോൾഡറിംഗ് സമയത്ത് എൽഇഡിയിൽ കേടുപാടുകൾ വരുത്തുന്ന സമ്മർദ്ദം ഒഴിവാക്കുന്നതിന് ഘടക കവറുകളും ഹോൾഡറുകളും ക്ലിയറൻസ് ഉപേക്ഷിക്കണം (ചിത്രം 8);

4. സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പിന്റെ അറ്റം ഒരിക്കലും ലെൻസ് എപ്പോക്സിയിൽ തൊടരുത്;

5. ത്രൂ-ഹോൾ എൽഇഡികൾ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നില്ല;

6. എൽഇഡി ഒന്നിലധികം സോൾഡറിംഗ് പാസുകൾക്ക് വിധേയമാകുകയോ അല്ലെങ്കിൽ ഭാഗം തീവ്രമായ ചൂടിന് വിധേയമാകാനിടയുള്ള മറ്റ് പ്രക്രിയകൾ അഭിമുഖീകരിക്കുകയോ ചെയ്യുകയാണെങ്കിൽ, അനുയോജ്യതയ്ക്കായി മികച്ച LED ഉപയോഗിച്ച് പരിശോധിക്കുക;